대덕전자 FC-BGA 고부가 기판

 

대덕전자

 

1) FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와

 

2) DDR5용 FC-BOC의 본 격 양산으로 반도체 패키지 부문의 실적이 개선될 것이고,

 

3) 장기간 부진했던 모 듈 SiP와 MLB 부문은 수익성 위주로 재편되어 22년 사상 최대 매출액 1조 1,353 억원(+16% YoY)과 영업이익 1,105억원(+61% YoY)이 전망된다

 

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22년 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정된 다. 21년까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만, 21년 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것이다

 

 

22년 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정된 다. 21년까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만, 21년 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것이다

 

패키지 기판 중에서 FC-BGA의 공급 부족이 가장 두드러지고 있다. FC-BGA는 ABF 소재를 사용해 별도의 장비가 요구되는데, 노광 장비 등 핵심 장비의 리드 타임이 1년 이상으로 길어져 업계 증설 속도가 느려지고 있다. 공급 업체는 삼성전기, Ibiden, Shinko, Nan Ya, Unimicron, AT&S 등에 국한돼 있고, 동사가 신규로 진입했다. FCBGA의 수급 불균형이 2026년까지 지속될 것

 

20년 7월, 21년 3월, 21년 12월 등 세 차례에 걸쳐 FC-BGA에 2,700억원의 투 자를 발표하였고, 22년까지 총 4,000억원을 투자할 계획이다. 경쟁업체인 Ibiden, Shinko, 삼성전기 등이 PC와 서버 분야에 주력하고 있는 것과 달리 동사는 전장용에 초점을 맞추고 있다.

 

 

 

ps. 전장사업분야 FC-BGA의 숏티지 예상