반응형 반도체공정이해하기2 반도체공정이해-메모리이해 메모리는 무엇인가??? 메모리 소자는 SRAM, DRAM, NAND FLASH, Cloud storage로 크게 4가지로 나뉜다. 메모리 계층도 1) SRAM - CPU가 빈번하게 사용하는 데이터를 저장한다. ( 캐시메모리 ) - 메모리 중에서 가장 빠르다. - Cell 면적이 커서 용량이 낮다. → 높은 단가 2) DRAM - 주 메모리의 역할 - 속도, 용량, 가격 : SRAM과 NAND flash 사이 3) NAND Flash - 스토리지 메모리 (SSD, USB)의 역할 - 속도는 느리다. - Cell 면적이 작아서 용량이 크다. → 낮은 단가 4) Cloud storage - 인터넷 기반 - 속도가 느리고 보안에 취약하다. - 비휘발성 메모리 로컬 스토리지에서 주 메모리로 내용을 .. 2021. 11. 24. 반도체공정이해하기-반도체란 반도체의 정의 1) 전기 전도도에 따른 정의 - 도체 : 전기가 잘 통하는 물질 - 부도체 : 전가가 잘 통하지 않는 물질 - 반도체 : 전기가 흐르는 정도가 도체롸 반도체의 중간인 물질 ex) Si, Ge, GaAs 2) 도핑하여 전기전도도를 원하는데로 조절할 수 있는 물질 (외부에서 순수한 반도체에 불순물 주입) 2. 전하 양성이나 음성의 극성을 띠는 입자로 단위는 쿨롱[C]이다. 3. 캐리어 반도체 내에서 전하를 이동시켜 전류를 발생시키는 전하 운송자 ex) 전자, 정공 4. 정전 용량 (capacitor) 도체 전극 사이에 절연체가 존재하는 구조로 전하 간의 인력으로 외부 전압 없이도 일정 시간 전하가 보존된다. 5. Si의 특징 1) 반도체에 실리콘을 사용하는 이유?? - 원재.. 2021. 11. 24. 이전 1 다음 반응형
