반응형 대던전자4000억투자1 대덕전자 FC-BGA 고부가 기판 대덕전자 1) FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와 2) DDR5용 FC-BOC의 본 격 양산으로 반도체 패키지 부문의 실적이 개선될 것이고, 3) 장기간 부진했던 모 듈 SiP와 MLB 부문은 수익성 위주로 재편되어 22년 사상 최대 매출액 1조 1,353 억원(+16% YoY)과 영업이익 1,105억원(+61% YoY)이 전망된다 대표사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. 22년 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정된 다. 21년까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만, 21년 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것이다 22년 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정된 다. 21년까지 FC.. 2022. 1. 25. 이전 1 다음 반응형
