반응형 대덕전자2 대덕전자 FC-BGA 고부가 기판 대덕전자 1) FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와 2) DDR5용 FC-BOC의 본 격 양산으로 반도체 패키지 부문의 실적이 개선될 것이고, 3) 장기간 부진했던 모 듈 SiP와 MLB 부문은 수익성 위주로 재편되어 22년 사상 최대 매출액 1조 1,353 억원(+16% YoY)과 영업이익 1,105억원(+61% YoY)이 전망된다 대표사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. 22년 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정된 다. 21년까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만, 21년 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것이다 22년 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정된 다. 21년까지 FC.. 2022. 1. 25. pcb업체 공격적인 증설-pcb관련주정리(대덕전자,코리아써키트,심텍등) PCB부족심화 https://m.etnews.com/20210416000188 반도체 PCB 대란 심화…FC-BGA 기판 가격 폭등 반도체 업계에 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상이 심화하고 있다. 가격 상승세에 물량 부족 사태까지 심각해지면서 전례 없는 반도체용 PCB 대란이 벌어지고 있다. 국내 반도체의 후공정 생태계 고도 www.etnews.com pcb업체 공격적인 증설로 대응 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감함. 따라서 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며 특히 환율, 국제원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있음. 한편, P.. 2021. 12. 23. 이전 1 다음 반응형
